高密度基板対基板コネクタ サプライヤ、ピッチ 0.8mm、嵌合高さ 5.0mm、TE AMP の置き換え

製品説明：

GH8001&GH8002 ピッチ0.5mm、フローティング基板対基板コネクタ、多基板コネクタ、イリソ、ヒロセ、モレックス基板対基板コネクタの置換えタイプ。

プロパティの詳細:

1.材料:

1.1 ハウジング：LCP UL94 V-0

1.2 端子: 銅合金

2. メッキ: 端子: ゴールド フラッシュ

3. 電気性能:

3.1 定格: 100V/0.5A

3.2 絶縁抵抗: 500MΩ min(Min)

4. 環境特性

4.1 保管温度範囲：-10℃～+50℃ 半年

4.2 動作温度範囲: -40℃~+105℃

5. RoHS準拠

特徴と利点:

• 多くの機器が進化し、よりコンパクトで高機能になっています。「フローティングコネクタ」は、1枚の基板に複数のコネクタを搭載する場合はもちろん、基板へのネジ止め締結時に接続部品に発生するストレスの軽減にも貢献しています。

応用：

• フローティング コネクタは、産業用または民生用アプリケーションに関係なく、自動車アプリケーション用のカー インフォテインメント システムから医療、製造業まで、幅広いアプリケーションで使用されています。ピン数や高さのバリエーションが豊富で、用途を問わずフレキシブルに使用できるフローティングコネクタです。

証明書：

• 品質管理はGHGMの最優先事項です。
  

• 管理システム: IATF 16949:2106、ISO 9001、ISO 14001、GB/T29490

• 生産品質管理: UL、VDE、REACH、RoHS、IEC、CQC

• 発明と特許: 米国、ドイツ、日本、中国

梱包と発送:

• 配送中にご注文品が破損しないように、最適で安全な梱包材を選択します。

• テープ＆リアル、PEバッグ、チューブ、トレイなど、商品によって梱包方法が異なります。

• これらの取引条件は、EXW、FOB、CFR、CIF などで受け入れられます。